PCB多層板生產(chǎn)廠商,PCB六層板

價(jià)格面議2022-06-23 00:01:37
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • PCB多層板
  • 鄭州PCB多層板,PCB多層板定制,臺(tái)中PCB多層板,PCB多層板批量廠商
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深圳市賽孚電路科技有限公司

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產(chǎn)品性質(zhì) 熱銷 加工定制
加工工藝 電解箔 基材
增強(qiáng)材料 玻纖布基 層數(shù) 多層
機(jī)械剛性 剛性 絕緣層厚度 常規(guī)板
絕緣材料 有機(jī)樹脂 絕緣樹脂 環(huán)氧樹脂(EP)
營銷方式 廠家直銷 阻燃特性 VO板

PCB多層板生產(chǎn)廠商,PCB六層板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。


PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。



要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。



1.離子污染測試



目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。

方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

標(biāo)準(zhǔn):小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)



目的:檢查阻焊膜的耐化學(xué)性

方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會(huì)兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標(biāo)準(zhǔn):無染料或溶解。



3.阻焊層的硬度測試



目的:檢查阻焊膜的硬度

方法:將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

標(biāo)準(zhǔn):最低硬度應(yīng)高于6H。



4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)



目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備:剝離強(qiáng)度測試儀

方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N / mm。



5.可焊性測試



目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備:焊錫機(jī),烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。



6.耐壓測試



目的:測試電路板的耐壓能力。

設(shè)備:耐壓測試儀

方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC(直流電)。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。



7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)



目的:檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機(jī),電子秤。

方法:準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺(tái)上,將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次,記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。



8. CTE(熱膨脹系數(shù))試驗(yàn)



目標(biāo):評估板的CTE。

設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。

方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺(tái)上,設(shè)定升溫速率為10℃/ min,最終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。



9.耐熱性試驗(yàn)



目的:評估板的耐熱能力。

設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。

方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺(tái)上,設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

HDI板介紹
  HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

  HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

  當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

  電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展,所謂“高”,除了提高機(jī)器性能之外,還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求,HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
  HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

  單純的埋孔不一定是HDI。

  HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
  一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。

  二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對位問題,一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

  第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。

  第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。

  對于三階的以二階類推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

多層PCB板如何準(zhǔn)確接地?
單點(diǎn)和多點(diǎn)接地方式

 ?、?單點(diǎn)接地:所有電路的地線接到地線平面的同一點(diǎn),分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和并聯(lián)單點(diǎn)接地。

 ?、?多點(diǎn)接地:所有電路的地線就近接地,地線很短適合高頻接地。

 ?、?混合接地:將單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地混合使用。
 在低頻率、小功率和相同電源層之間,單點(diǎn)接地是最為適宜的,通常應(yīng)用于模擬電路之中;這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響,如圖8.1右半部分所示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了,在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理,如圖的左半部分所示;一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式,采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

  混合接地方式

  如果不選擇使用整個(gè)平面的作為公共的地線,比如模塊本身有兩個(gè)地線的時(shí)候,就需要進(jìn)行對地平面進(jìn)行分割,這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點(diǎn)原則:

  (1)將各個(gè)平面對齊處理,避免無關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊,否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效,彼此之間產(chǎn)生干擾;

  (2)在高頻的情況下,層間通過電路板寄生電容會(huì)產(chǎn)生耦合;

  (3)在地平面之間(如數(shù)字地平面和模擬地平面)的信號線使用地橋進(jìn)行連接,并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。

  (4)避免在隔離的地平面附近走時(shí)鐘線等高頻走線,引起不必要的輻射。

  (5)信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小,也被稱為環(huán)路最小規(guī)則;環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時(shí),要考慮到地平面與重要信號走線的分布,防止由于地平面開槽等帶來的問題。

  地之間的連接方法,參考武曄卿的文章的一些做法,這里進(jìn)行一些整理。

 ?、?地間電路板普通走線連接:使用這種方法可以保證在中兩個(gè)地線之間可靠的低阻抗導(dǎo)通,但僅限于中低頻信號電路地之間的接法。

 ?、?地間大電阻連接:大電阻的特點(diǎn)是一旦電阻兩端出現(xiàn)壓差,就會(huì)產(chǎn)生很弱的導(dǎo)通電流,把地線上電荷泄放掉之后,最終實(shí)現(xiàn)兩端的壓差為零。

 ?、?地間電容連接:電容的特性是直流截止和交流導(dǎo)通,應(yīng)用于浮地系統(tǒng)中。

 ?、?地間磁珠連接:磁珠等同于一個(gè)隨頻率變化的電阻,它表現(xiàn)的是電阻特性。應(yīng)用于快速小電流波動(dòng)的弱信號的地與地之間。

  ⑤ 地間電感連接:電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性,可以削峰填谷,通常應(yīng)用于兩個(gè)有較大電流波動(dòng)的地與地之間。

  ⑥ 地間小電阻連接:小電阻增加了一個(gè)阻尼,阻礙地電流快速變化的過沖;在電流變化時(shí)候,使沖擊電流上升沿變緩。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB高頻板布局時(shí)需注意的要點(diǎn)
(1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的,也是減少干擾的有效手段。

(2)高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實(shí)線,需要繞線,并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求,可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

(3)高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

(4)高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔(Via)越少越好,據(jù)估計(jì),一個(gè)過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。,減少了過孔數(shù)量。可以大大提高速度。

(5)高頻電路布線應(yīng)注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布,則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”,以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的,但是在相鄰的兩層中,走線的方向必須彼此垂直。

(6)包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施,即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號線上自動(dòng)執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然,對于高速系統(tǒng)來說,將此功能用于時(shí)鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

(7)各種類型的信號走線不能形成環(huán)路,并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

(8)應(yīng)在每個(gè)集成電路塊附近放置一個(gè)高頻去耦電容器。

(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時(shí),應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中,經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠,并且在電路原理圖中通常沒有表示,并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件,布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí),它可以用作原理圖中的電感器,并且在PCB組件庫中單獨(dú)定義組件封裝,并在布線之前將其手動(dòng)移動(dòng)到公共接地線的會(huì)聚點(diǎn)附近的合適位置。。

(10)模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開布置。獨(dú)立布線后,電源和地線應(yīng)連接在一個(gè)點(diǎn)上,以避免相互干擾。

(11)在將DSP芯片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器連接到電源之前,應(yīng)添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置,以濾除電源噪聲。另外,建議在DSP和片外程序存儲(chǔ)器以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器周圍進(jìn)行屏蔽,以減少外部干擾。

(12)芯片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器應(yīng)盡可能靠近DSP芯片放置。同時(shí),布局應(yīng)合理,以使數(shù)據(jù)線和地址線的長度基本相同,尤其是當(dāng)系統(tǒng)中有多個(gè)存儲(chǔ)器時(shí),應(yīng)考慮每個(gè)存儲(chǔ)器的時(shí)鐘線。時(shí)鐘輸入距離相等,或者可以添加單獨(dú)的可編程時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片。對于DSP系統(tǒng),應(yīng)選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲(chǔ)器,否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒,因此DSP硬件系統(tǒng)中最常見的問題是高頻干擾。因此,在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板(PCB)時(shí),應(yīng)特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號線的接線應(yīng)正確合理。接線時(shí),請嘗試使高頻線短而粗,并遠(yuǎn)離易受干擾的信號線,例如模擬信號線。當(dāng)DSP周圍的電路更復(fù)雜時(shí),建議將DSP及其時(shí)鐘電路,復(fù)位電路,片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器組成一個(gè)最小的系統(tǒng),以減少干擾。

關(guān)于軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天給大家整理了軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹,一起來看看吧!
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復(fù)雜性,產(chǎn)量小,單價(jià)相當(dāng)高。

2.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中,常見的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。
3.消費(fèi)類電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個(gè)主軸:性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對提高其電路承載能力,降低觸點(diǎn)的信號傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線,因此對減小體積和重量有很大幫助。
4.汽車-在汽車軟硬板的使用中,通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板,車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側(cè)門上音頻或功能鍵的操作連接,倒車?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測系統(tǒng)等。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米.? ? ?
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

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