重慶生產(chǎn)PCB多層板,PCB四層板

產(chǎn)品性質(zhì)	熱銷	加工定制	是
加工工藝	電解箔	基材	銅
增強材料	玻纖布基	層數(shù)	多層
機械剛性	剛性	絕緣層厚度	常規(guī)板
絕緣材料	有機樹脂	絕緣樹脂	環(huán)氧樹脂（EP）
營銷方式	廠家直銷	阻燃特性	VO板

重慶生產(chǎn)PCB多層板,PCB四層板

多層電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板，多層板是指層數(shù)為4層以上的電路板。對于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會用到板，如手機、路由、交換機等。 那么，多層PCB板設(shè)計需要注意哪些事項呢？
一、為什么要用多層板？

1、產(chǎn)品小型化的要求：

當(dāng)前，電子產(chǎn)品向小型化靠攏，但是所用芯片、元器件并不少，導(dǎo)致PCB無法走線，只能以層數(shù)來換面積。

2、高速信號完整性的要求：

隨著電子技術(shù)發(fā)展，路由、手機、交換機、基站等高速信號產(chǎn)品，易受干擾、串?dāng)_，多層板可以有效提高信號的完整性，把信號受干擾程度降到最低。

二、需要注意的事項：

PCB的疊層設(shè)計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號走線層之外，最重要的就是安排了獨立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點主要在于：

1）為數(shù)字信號的變換提供一個穩(wěn)定的參考電壓。

2）均勻地將電源同時加在每個邏輯器件上。

3）有效地抑制信號之間的串?dāng)_。

其原因在于，使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻，使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn)，而且可以保證每根信號線都有很近的地平面相對應(yīng)，這同時也減小了信號線的特征阻抗，也可有效地減少串?dāng)_。所以，對于某些高端的高速電路設(shè)計，已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對PC133內(nèi)存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性，以及對電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的PCB。

一般情況下均按以下原則進行疊層設(shè)計：滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路最小化原則；滿足最小化PCB內(nèi)的信號干擾要求;滿足對稱原則。具體而言在設(shè)計多層板時需要注意以下幾個方面：

1）一個信號層應(yīng)該和一個敷銅層相鄰，信號層和敷銅層要間隔放置，最好每個信號層都能和至少一個敷銅層緊鄰。信號層應(yīng)該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號層和臨近敷銅層之間的介質(zhì)厚度很小）。

2）電源敷銅和地敷銅應(yīng)該緊密耦合并處于疊層中部?？s短電源和地層的距離，有利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。盡量避免將信號層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個平板電容，當(dāng)兩平面靠的越近，則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲（諸如開關(guān)噪聲等）提供一個低阻抗回流路徑，從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波，增強接收器件本身的性能。

3）在高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。

4）系統(tǒng)中的高速信號應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個敷銅之間，這樣兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用，并將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區(qū)域。

5）優(yōu)先考慮高速信號、時鐘信號的傳輸線模型，為這些信號設(shè)計一個完整的參考平面，盡量避免跨平面分割區(qū)，以控制特性阻抗和保證信號回流路徑的完整。

6）兩信號層相鄰的情況。對于具有高速信號的板卡，理想的疊層是為每一個高速信號層都設(shè)計一個完整的參考平面，但在實際中我們總是需要在PCB層數(shù)和PCB成本上做一個權(quán)衡。在這種情況下不能避免有兩個信號層相鄰的現(xiàn)象。目前的做法是讓兩信號層間距加大和使兩層的走線盡量垂直，以避免層與層之間的信號串?dāng)_。

7）鋪銅層最好要成對設(shè)置，比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結(jié)構(gòu)的要求，因為不平衡的鋪銅層可能會導(dǎo)致PCB的翹曲變形。

8）次表面（即緊靠表層的層）設(shè)計成地層，有利于減小EMI。

9）根據(jù)PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號層數(shù)，確定總層數(shù)。

板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結(jié)構(gòu)對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米.我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

PCB生產(chǎn)中的背鉆有哪些技術(shù)？
1.什么是PCB背鉆？



背鉆其實就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。
這個柱子影響信號的通路，在通訊信號中會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點？



1）減小雜訊干擾；



2）提高信號完整性；



3）局部板厚變??；



4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。







3.背鉆孔有什么作用？



背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設(shè)計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對信號完整性有較大影響。







4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理



依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。
5.背鉆制作工藝流程？



a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；



b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；



d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；



f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。







6.背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？



1）多數(shù)背板是硬板



2）層數(shù)一般為8至50層



3）板厚：2.5mm以上



4）厚徑比較大



5）板尺寸較大



6）一般首鉆最小孔徑>=0.3mm



7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計



8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM



9)背鉆深度公差：+/-0.05MM



10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度最小0.17MM







7.背鉆孔板主要應(yīng)用于何種領(lǐng)域呢？



背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊的主要主要原因是SMT貼片機軌道是用來夾住電路板并流過貼片機的，因此太過于靠近軌道邊的元器件在SMT貼片機吸嘴吸取元器件并貼裝到電路板上時，發(fā)生撞件現(xiàn)象，無法完成生產(chǎn)，所以pcb在拼板生產(chǎn)過程中，為了考慮后續(xù)的貼片和插件，一般都會加上工藝邊。那么，Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處？
預(yù)留工藝邊就是為了輔助貼片插件焊接走板在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在PCBA制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。

Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊會消耗更多的板材，增加PCB生產(chǎn)成本，因此在設(shè)計PCB工藝邊時，需要平衡經(jīng)濟和可制造性。對于一些特殊的線路板，可以通過PCB拼板的方式將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。Smt貼片加工在設(shè)計拼板方式時，需要充分考慮到SMT貼片機的軌道寬度，對于超過寬度350mm的拼板需要與SMT供應(yīng)商的工藝工程師進行溝通。

PCB生產(chǎn)工藝邊的平整度也是印制線路板生產(chǎn)中的重要組成部分。在去除PCB生產(chǎn)工藝邊的時候，需要保證工藝邊平整，尤其是對于組裝精度要求極高的線路板，任何不平整的毛邊，會導(dǎo)致安裝孔位偏移，給后續(xù)PCBA組裝帶來極大的麻煩。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

以上便是今日分享的PCB知識，通過此文想必你對“Pcb生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處”有了一定的了解。