工廠pcb打樣,軟硬結(jié)合板

工廠pcb打樣,軟硬結(jié)合板

PCB八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal1元件面、微帶走線層

2.Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal4帶狀線走線層

6.Power

7.Signal5內(nèi)部微帶走線層

8.Signal6微帶走線層

2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Power地層，具有較大的電源阻抗

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

小結(jié)：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設(shè)計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計。

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。

二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。

第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。

在高速PCB設(shè)計時，設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？



一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。

例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。

2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動作。

3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個領(lǐng)域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域，

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。