樣板 研發(fā)板焊接
面議元2023-01-02 23:19:34
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陳先生
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樣板 研發(fā)板焊接
承接所有地區(qū)研發(fā)樣板焊接，長期承接各種高難度研發(fā)PCB樣板焊接、LGA、CSP、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC封裝的器件都能焊接，無工程費，一片板也焊，不需開鋼網(wǎng)，焊接質(zhì)量好，對客戶的研發(fā)資料嚴(yán)格保密；有需要服務(wù)的請聯(lián)系我部分bga不能焊接可詳談）注：本人純手工焊接。不接受超大批量。
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