聚酯薄膜金屬狹縫光罩 MASK,掩模版

加工周期	最快12小時(shí)出貨	掩膜板材質(zhì)	不銹鋼、鉭片、各種薄膜等可按客戶要求定制
掩膜版別名	掩膜板、光罩、mask、FMM	掩膜版加工精度	最小10um
掩膜版尺寸	最大600*600mm	掩膜版材質(zhì)厚度	最薄加工厚度0.03mm
特色要求	需要和客服具體溝通

聚酯薄膜金屬狹縫光罩 MASK,掩模版

掩膜版切割主要應(yīng)用行業(yè)有LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、電子、機(jī)械、光學(xué)、石油、化工、汽車(chē)、工藝品等行業(yè)。

掩膜版的加工種類：
華諾激光長(zhǎng)期供應(yīng)高精度電極掩模板加工制作，不銹鋼掩膜板，精密金屬非金屬掩模板制作，非金屬掩膜板制作，微孔掩膜板制作，光刻直寫(xiě)掩膜板制作 金屬和非金屬掩膜板制作加工，掩膜板小孔可做到50微米，精度也可做到20微米，掩膜板刻線，小線寬可做到20微米，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。

掩膜版材料及厚度的選取：
材質(zhì)的選取方面，我們選用高韌性的SUS304 H不銹鋼材料，這樣做出來(lái)的掩膜版不但精度高，而且表面光滑，產(chǎn)品不易受彎折而變形，經(jīng)久耐用，同時(shí)還能夠讓掩膜版板與器件保持很緊密的貼合，減少陰影效果。

激光加工掩膜版主要有以下特的優(yōu)點(diǎn)：
1、生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。
2、激光加工過(guò)程中無(wú)“”磨損，無(wú)“切削力”作用于工件。
3、可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
4、激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
5、無(wú)接觸加工，對(duì)工件無(wú)直接沖擊。
6、熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。

光刻掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡(jiǎn)稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過(guò)曝光過(guò)程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過(guò)制版工藝加工獲得，常用加工設(shè)備為直寫(xiě)式光刻設(shè)備，如激光直寫(xiě)光刻機(jī)、電子束光刻機(jī)等。
掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）等。

激光加工掩膜板的原理
激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì)，在外來(lái)光子的激發(fā)下會(huì)吸收光能，使處于高能級(jí)原子的數(shù)目大于低能級(jí)原子的數(shù)目——粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，若有一束光照射，光子的能量等于這兩個(gè)能相對(duì)應(yīng)的差，這時(shí)就會(huì)產(chǎn)生受激，輸出大量的光能。