華諾激光聚酰亞胺切割,電磁膜激光打孔異形切割
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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薄膜切割
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聚酰亞胺薄膜切割,麥拉片打孔加工異形切割,聚酰亞胺薄膜切割,碳纖維打孔加工狹縫切割
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張經(jīng)理
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| 合作要求 | 來圖定制，個(gè)性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點(diǎn) | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
華諾激光聚酰亞胺切割,電磁膜激光打孔異形切割
薄膜切割設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
1、速度快
2、穩(wěn)定性好
設(shè)備采用全封閉光路、原裝進(jìn)口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過流保護(hù)，冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護(hù)），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計(jì)算機(jī)智能控制，實(shí)現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。
3、操作簡(jiǎn)單
控制軟件，實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻
4、設(shè)備小巧
設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用
5、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測(cè)流水線速度
RGB傳感器(日本進(jìn)口) 高速定位飛行打標(biāo)位置
適用材料
PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質(zhì)
適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍：適用于屏幕保護(hù)膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。
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