刮刀對錫膏印刷質(zhì)量的影響

影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有很多，但是其中重要的因素之一就是錫膏印刷機刮刀的使用。現(xiàn)在來和大家談談錫膏印刷機刮刀對錫膏印刷的影響。 1、錫膏印刷機刮刀的速度 錫膏印刷機刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大，同樣，刮刀的速度很快，錫膏的黏度就越小，調(diào)節(jié)這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)。 2、錫膏印刷機刮刀的壓力 錫膏印刷機刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會造成錫膏印的很薄，理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表層刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即下降刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于下降刮刀的壓力。 3、錫膏印刷機刮刀的寬度 如果錫膏印刷機刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費，一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模版上。