硅片切割：金剛石線切割與傳統(tǒng)工藝相比具有哪些優(yōu)點(diǎn)？

與傳統(tǒng)砂漿切割工藝相比，金剛石線硅片切割技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、切割效率高，速度提高五倍。單片切割時(shí)間傳統(tǒng)砂漿切割約10小時(shí)，金剛石線切割僅需2小時(shí)。硅片切割效率高主要得益于其技術(shù)特色：一是金剛石線采用固定方式將金剛石顆粒結(jié)合在一起。與砂漿絲的游離磨料相比，它不僅參與了更多的金剛石的磨削和切割（泄漏更少），而且減少了磨料之間的相互磨損。其次，金剛石硬度高，耐磨性強(qiáng)，切割時(shí)間長，使用年限長。三，金剛石線固定的金剛石的運(yùn)行速度與切割線相同，而自由砂漿的運(yùn)行速度低于切割線。

2、材料損耗少，成品率高。切割線直徑越大，硅片切割時(shí)切縫越大，造成材料損失越大。切割線的直徑是裸線直徑和磨料/刀片直徑的總和。由于金剛石線切割能力強(qiáng)，其涂層比切削液和碳化硅混合形成的砂漿更小更薄，刀縫損失更少。

另外，金剛石線切割造成的損傷層比砂漿線切割小，有利于切割更薄的硅片。更細(xì)的線徑和更薄的切片有利于減少材料損耗，提高硅片切割的良率。目前硅片的厚度多為180-200μm，砂漿切割的刀隙損失在150μm左右，金剛石線切割的刀隙損失在80μm左右。因此，金剛石線切割可提高15%左右的產(chǎn)量。

3、環(huán)境污染少。砂漿切割會(huì)產(chǎn)生大量用于晶體硅切割的廢砂漿，廢砂漿中含有碳化硅、聚乙二醇、硅粉和金屬粉，對環(huán)境構(gòu)成較大威脅。一些粒徑小于0.15μm的硅粉與水或潮濕空氣接觸。它會(huì)迅速反應(yīng)并釋放可燃?xì)怏w氫氣和熱量。如果不可準(zhǔn)確利用和處置，將會(huì)造成嚴(yán)重的污染。金剛線采用水性碾磨液（主要是水），有利于改善工作環(huán)境，簡化后續(xù)的清洗等加工工序。

4、提高產(chǎn)質(zhì)量量。金剛石線硅片切割減少了加工損傷層，精度保持穩(wěn)定，造成TTV很小。

5、下降運(yùn)營成本。減少了金剛石線硅片切割設(shè)備的資金、空間、人力和電力消耗，簡化了整個(gè)生產(chǎn)過程，從而下降了運(yùn)行成本。