PCB激光打孔狹縫切割,薄膜激光切割
50元2022-10-24 07:46:32
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| 合作要求 | 來圖定制，個(gè)性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點(diǎn) | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
PCB激光打孔狹縫切割,薄膜激光切割
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割氣體
氣體可以吹走切口處產(chǎn)生的煙霧；防止廢渣和煙霧污染光學(xué)鏡；為激光熱能進(jìn)行導(dǎo)流，使得激光能量能夠更加集中地作用于材料上，增強(qiáng)了激光切割能力。根據(jù)切割需要，可以選擇助燃或者阻燃的不同氣體。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍：適用于屏幕保護(hù)膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。
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