四層一階HDIPCB加工,電路板

四層一階HDIPCB加工,電路板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

當(dāng)前，中國(guó)5G通信技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，5G商業(yè)化已全面鋪開。5G通信類電路板在高度集成與PCB空間無法增加的情況下，造成PCB布線更加密集，導(dǎo)線寬度、間距縮小，孔徑與中心距離縮小，絕緣層的厚度降低，而傳統(tǒng)HDI工藝能力受限，難以滿足。因此堆疊層數(shù)更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結(jié)構(gòu)便成為最佳的解決方案。

蘋果從iPhone 4開始已使用HDI Anylayer任意層互連技術(shù)，2018年開始國(guó)內(nèi)龍頭手機(jī)華為、OPPO、vivo、小米旗艦機(jī)均有搭載HDI Anylayer任意層互連技術(shù)，2019年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)華為推出P30Pro 5G版、vivo iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結(jié)構(gòu)。

從目前的發(fā)展階段來看，隨著5G手機(jī)功能模組的升級(jí)和信號(hào)傳輸要求的提高，內(nèi)部空間集成化、搭載元器件量仍然會(huì)不斷地提升，從而無休止地倒逼手機(jī)主板升級(jí)。奔強(qiáng)電路預(yù)估未來的普通5G手機(jī)至少需要8-12層4階HDI主板，而高端旗艦機(jī)的工藝將直接升級(jí)到14層5階以上任意層HDI（Anylayer-HDI）級(jí)別，當(dāng)前，賽孚電路HDI工藝的水平已領(lǐng)先和超越大多數(shù)中小型民營(yíng)企業(yè)。


為適應(yīng)不斷提升的PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展和滿足客戶的需求，公司在2018年升級(jí)了技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的組織架構(gòu)，單獨(dú)成立了HDI板研發(fā)部門，與制程工藝進(jìn)行了分部門管理，研發(fā)部分專注于HDI板、高頻高速板的技術(shù)攻關(guān)；公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理人員均來自國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端快件樣板公司，具有電路板行業(yè)發(fā)展的前瞻性眼光，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富；同時(shí)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)建立了研發(fā)項(xiàng)目管理制度、技術(shù)培訓(xùn)制度等，進(jìn)一步完善了技術(shù)管理體系，牽引項(xiàng)目工程師積極主動(dòng)的開展技術(shù)項(xiàng)目，提升公司技術(shù)水平，夯實(shí)公司的軟實(shí)力；

投入巨資進(jìn)行了設(shè)備升級(jí)換代。最近幾年，賽孚電路陸續(xù)購(gòu)入了LDI激光曝光機(jī)、激光鉆孔機(jī)、電鍍填孔線、控深鉆孔機(jī)等HDI板專用設(shè)備，包含沉銅線、一銅線、二銅線、填孔線、真空SES堿性蝕刻線、真空DES酸性蝕刻線、蝕刻在線AOI設(shè)備、垂直真空樹脂塞孔機(jī)、陶瓷磨板機(jī)、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機(jī)、高頻電磁壓合熔合機(jī)、HDI光模塊板專用電鍍硬金線等先進(jìn)設(shè)備，預(yù)計(jì)第4季度陸續(xù)投入使用；



在產(chǎn)品原材料選用方面，公司為保障客戶產(chǎn)品質(zhì)量，不惜成本，全部采用國(guó)際國(guó)內(nèi)一線品牌，例如，板材均是選用生益、聯(lián)茂、臺(tái)燿、羅杰斯、松下等高端材料，藥水為羅門哈斯、安美特等，干膜為日本旭化成、美國(guó)杜邦等，阻焊為太陽(yáng)油墨。采用高端物料，全力滿足客戶對(duì)高端產(chǎn)品高質(zhì)量、高可靠性的要求；

PCB多層板表面處理方式

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil；


2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí),在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實(shí),良好的鎳金合金電性能,可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒有鎳,沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度；

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金,首先鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴(kuò)散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金,這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑,堅(jiān)硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

6.PCB混合表面處理技術(shù)選擇兩種或兩種以上表面處理方法進(jìn)行表面處理,常見的形式有：鎳金防氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,常見形式有：鎳金防 - 氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,重鎳和金熱風(fēng)平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著,并且似乎有些牽強(qiáng),但應(yīng)該注意的是,長(zhǎng)期緩慢的變化將導(dǎo)致巨大的變化。隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)的需求不斷增加,PCB的表面處理工藝必將在未來發(fā)生巨大變化。


? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年， 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。



PCB失效分析技術(shù)方法（續(xù)）

3.掃描聲學(xué)顯微鏡

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉(zhuǎn)換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來。

4.X射線透視檢查

對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光透視設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下，并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設(shè)備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。