研發(fā)實力強,光模塊6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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研發(fā)實力強,光模塊6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料
由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā),臥薪嘗膽,從零開始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。
錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm)
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料專家的開發(fā)團隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時適用于針轉(zhuǎn)移工藝。

UED2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會,大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你!東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè),在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累,在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

在近期舉辦的行家說2023年會上,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司(以下簡稱“大為錫膏”)憑借其低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)的卓越性能,榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎”。此外,公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展,吸引了眾多客戶的圍觀和認可。


大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢:█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問題,保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點,有效解決長時間生產(chǎn)易掉件(芯片)的問題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應(yīng)用中,能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時,錫膏脫模性能極佳,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤濕性能,焊點能均勻平鋪,保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產(chǎn)生,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用,如倒裝芯片、COB、COG、MIP等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面,該產(chǎn)品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

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關(guān)鍵詞:中溫6號粉錫膏,6號固晶錫膏,印刷6號粉錫膏,點錫6號粉錫膏
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