QFP整腳芯片焊接承接各種芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-05 09:07:24
電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠
鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。
BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸的芯片。通過精密的制造工藝和高質(zhì)量的植球材料，可以確保芯片與電路板之間的良好連接和傳輸效率，為電子產(chǎn)品的性能提升提供了可靠的保障。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)
排行8提醒您：
1）為了您的資金安全，請選擇見面交易，任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險(xiǎn)，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙！
2）確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
2）確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
關(guān)鍵詞：BGA植球,QFP整腳,,IC鍍腳
梁志祥
15220066551
