QualcommRF360聲音表濾波器,B82721K2701N020濾波器信號調(diào)節(jié)器

2元2021-12-27 15:05:27
  • 北京友盛興業(yè)科技有限公司
  • Qualcomm/RF360濾波器
  • B39941B9450K610濾波器信號調(diào)節(jié)器,B39251B5089H310濾波器信號調(diào)節(jié)器,B39871B3571U310濾波器信號調(diào)節(jié)器,B39202B4148U410濾波器信號調(diào)節(jié)器
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產(chǎn)品 SAW Filters 產(chǎn)品種類 信號調(diào)節(jié)
制造商 Qualcomm RF360 加工定制
安裝 SMD/SMT 工廠包裝數(shù)量 1
總頻差 1PPMMHz 最大工作溫度 + 125 C
最小工作溫度 - 40 C 端接類型 SMD/SMT
系列 B39 繞線形式
調(diào)整頻差 負(fù)載電容
頻率 315 MHz to 2.4 GHz 頻率范圍 315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360聲音表濾波器,B82721K2701N020濾波器信號調(diào)節(jié)器

SAW濾波器應(yīng)用
功能:濾波,讓需要的信號通過,濾除不需要的信號。

應(yīng)用:

電視機(jī),無繩電話,手機(jī)(每只手機(jī)中有聲表濾波器3-5只)CATV網(wǎng)絡(luò)(通過CATV上網(wǎng)可使信息傳輸速度提高幾十倍以上)
光纖通信系統(tǒng)時(shí)鐘恢復(fù)衛(wèi)星通信及定位(GPS)系統(tǒng)擴(kuò)頻通信系統(tǒng)通信偵查壓縮接收機(jī) 脈沖壓縮雷達(dá)系統(tǒng)電子偵察用信道化
接收機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)無鑰匙進(jìn)入和保密警戒系統(tǒng)遙測壓控系統(tǒng)其它聲表產(chǎn)品聲表面波濾波器組。

一款高端智能手機(jī)必須要對多達(dá)15個(gè)頻段的2G、3G和4G無線接入方式的發(fā)送和接收路徑進(jìn)行濾波,同時(shí)要濾波的還包括:
Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS接收器的接收路徑。必須對各接收路徑的信號進(jìn)行隔離。還必須要對出處雜多、難以盡舉的其它外部信
號進(jìn)行抑制。要做到這點(diǎn),一款多頻段智能手機(jī)需要4或6個(gè)濾波器和多個(gè)雙工器。如果沒有聲濾波技術(shù),這將難以實(shí)現(xiàn)。

不同于SAW濾波器,BAW濾波器內(nèi)的聲波垂直傳播(圖3)。對使用石英晶體作為基板的BAW諧振器來說,貼嵌于石英基板
頂、底兩側(cè)的金屬對聲波實(shí)施激勵(lì),使聲波從頂部表面反彈至底部,以形成駐聲波。而板坯厚度和電極質(zhì)量(mass)決定了
共振頻率。在BAW濾波器大顯身手的高頻,其壓電層的厚度必須在幾微米量級,因此,要在載體基板上采用薄膜沉積和微機(jī)
械加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)諧振器結(jié)構(gòu)。

SAW Filter 與 BAW Filter 的區(qū)別

SAW 是聲表面波濾波器,在輸入端由壓電效應(yīng)把無線信號轉(zhuǎn)換為聲信號在介質(zhì)表面?zhèn)鞑?,在輸出端由逆壓電效?yīng)將聲信號
轉(zhuǎn)換為無線信號
BAW 是體聲波,采用FBAR技術(shù),原理基本同SAW,唯一的區(qū)別是聲信號在介質(zhì)內(nèi)部傳輸,故體積可以做的更?。ń橘|(zhì)的
介電常數(shù)大于空氣)。
BAW相對來說性能可能更好一些,q值,相位噪聲,體積小等,同時(shí)加工起來更難,屬于超精細(xì)加工。BAW有3層,上下為
金屬電極,中間為壓電材料,諧振在2G左右的厚度大概為(0.1um(電極),3um(壓電層),0.1um(電極)),所以加
工難度較大,成本目前還是較高。

頻率較高時(shí),如3G時(shí),一般采用BAW,而當(dāng)頻率在1900MHz以下時(shí),通常采用SAW就能夠滿足要求。


1 聲表面濾波器的應(yīng)用及裝配要求

聲表面濾波器(簡稱SAW)主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性,利用輸入與輸出換能器(Transducer)將
電波的輸入信號轉(zhuǎn)化成機(jī)械能,經(jīng)過處理后,再把機(jī)械能裝換成電信號,以達(dá)到過濾不必要的信號,提升收訊品質(zhì)
的目的。聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和質(zhì)量輕等特點(diǎn),并且可采用與集成電路
相同的生產(chǎn)工藝,制造簡單,成本低。與傳統(tǒng)的LC濾波器相比,其安裝更簡單、體積更小。缺點(diǎn)為插損比LC諧振
電路大。

通過對聲表面濾波器的裝配方法不斷地進(jìn)行改進(jìn),測試裝配后的電性能指標(biāo),可得出如下結(jié)論:

1)傳統(tǒng)工藝方法操作簡單,濾波器工作頻率較低時(shí),濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。

2)兩種改進(jìn)型工藝方法,都存在接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量,安裝操作的好壞起到?jīng)Q定因素。濾波器工作頻率較高時(shí),
濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。采用壓片螺釘拉緊形式,增加結(jié)構(gòu)位置,不易于模塊小型化。

3)優(yōu)化型工藝方法,通過再流焊將濾波器接地面底座與印制板可靠焊接,徹底消除了接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量,
指標(biāo)得到極大優(yōu)化。濾波器性能不受人為因素影響。

針對聲表面濾波器不同的應(yīng)用環(huán)境,我們可以采用不同的裝配工藝方案,若應(yīng)用在頻率較低的情況下,可采用壓緊后
手工焊接,并在金屬殼體邊緣與印制板之間點(diǎn)錫加焊的方式裝配;而在應(yīng)用環(huán)境頻率較高的情況下,可采用回流焊接的
裝配工藝,將聲表面濾波器的接地底座與PCB焊接,減小電磁干擾的影響,提高產(chǎn)品的電性能指標(biāo)。

新型體聲波濾波器

目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器,據(jù)稱性能能夠提升30%。

Akoustis技術(shù)公司(前稱為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊成立,
總部設(shè)在北卡羅來納州的亨茨維爾。2015年4月15日,公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月,登陸納斯達(dá)克。

目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品:第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器;第二款是針對雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器;第三款A(yù)KF
-1652是針對未來4G LTE和5G移動(dòng)設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器

封裝微型化濾波器

濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點(diǎn)代替線焊。晶圓級封裝濾波器取消了陶瓷封裝,可以實(shí)
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片級聲表封裝)和TFAP技術(shù)(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜聲學(xué)封裝技術(shù)),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
濾波器模組。現(xiàn)尺寸更小,設(shè)備更輕薄。


不同產(chǎn)品類別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸:雙工器1.8mm*1.4mm,2in1濾波器:1.5mm*1.1mm,
單一濾波器:1.1mm*0.9mm。


射頻前端集成化模塊化

國際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化,比如高通RF360方案;Murata將濾波器、
RF開關(guān)、匹配電路等一體化的模塊;Qorvo RF Fusion解決方案等。

高通POP3D設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù),單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線開
關(guān)(AS),并將濾波器和雙工器集成到一個(gè)單一基底中,然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上,整
合成一個(gè)單一的“3D”芯片組組合,從而降低了整體的復(fù)雜性,摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見的引線接合。


Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案,實(shí)現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開關(guān)和濾波器。

Qualcomm與RF360率先發(fā)布支持體聲波和表面聲波濾波射頻前端
2018年2月27日,巴塞羅那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股
新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先發(fā)布一款包含最新體聲波(BAW)和
表面聲波(SAW)濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案,支持最佳的性能、尺寸和成本
,以應(yīng)對日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、
雙工器和多工器產(chǎn)品線,可應(yīng)對運(yùn)營商部署的各種載波聚合配置,在其擴(kuò)展千兆級
LTE覆蓋、提升速度與網(wǎng)絡(luò)容量時(shí)增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。通過在Qualcomm Technologies
功率放大器模組中簡化對載波聚合的支持,全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產(chǎn)
品設(shè)計(jì)尺寸、提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本效率,幫助廠商加速產(chǎn)品的全球上市時(shí)間,讓OEM
廠商從中受益。對消費(fèi)者而言,六工器解決方案的低插入損耗可支持長電池續(xù)航和
出色的數(shù)據(jù)傳輸速率。

隨著智能手機(jī)達(dá)到千兆級LTE速率,手機(jī)中蜂窩頻段的數(shù)量也在迅速增加以提供支持。
為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時(shí)管理干擾問題并提供卓越的無線電性能,
先進(jìn)的濾波技術(shù)是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功
率放大器模組(PAMiD)中,并為下一代PAMiD模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊?;?br /> 于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級,通過在千兆級LTE和未來的5G多模終
端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能,它們將成為設(shè)計(jì)具備輕薄外形的
單天線終端的關(guān)鍵。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示:“隨著人們對數(shù)
據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量永無止境的需求,以及載波聚合復(fù)雜性的不斷攀升,OEM廠商和運(yùn)
營商在滿足消費(fèi)者對于頂級聯(lián)網(wǎng)用戶體驗(yàn)的期望上面臨著挑戰(zhàn)。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術(shù),旨在激
發(fā)設(shè)計(jì)靈活性的同時(shí)提供最佳的性能。”

在通信設(shè)備中,射頻信號處理單元負(fù)責(zé)信號的發(fā)送與接收,包含射頻收發(fā)器、天線、
射頻前端等。其中,射頻前端由一系列組件構(gòu)成,包含功率放大器(PA)、濾波器
(Filters)、開關(guān)(Switch)、雙工器(Diplexer/Duplexer,由 2 個(gè)濾波器組成)、
低噪聲放大器(LNA) 等,分別對應(yīng)不同的射頻信號處理功能,本篇將就射頻關(guān)鍵
器件濾波器進(jìn)行專題分析。

一、定義及功能
射頻濾波器又名“射頻干擾濾波器”,是消費(fèi)電子中必不可缺的重要元器件之一。射
頻濾波器是由電容、電感和電阻組成的濾波電路,主要負(fù)責(zé)對通信通道中的信號頻率
進(jìn)行濾波。濾波器允許符合特定頻率的信號通過,同時(shí)抑制其他不需要的頻率信號,
可解決不同頻段和通信系統(tǒng)之間產(chǎn)生的信號干擾問題,廣泛應(yīng)用于基站和終端設(shè)備的
射頻信號處理系統(tǒng)中。從射頻信號處理系統(tǒng)的布局來看,在射頻發(fā)射路徑中,濾波器
位于功率放大器的后側(cè);在射頻接收路徑中,濾波器位于低噪聲放大器的前側(cè)。

射頻前端的信號傳輸路徑分為發(fā)射通道和接收通道,(1)發(fā)射通道路徑為“基帶芯片
- 射頻收發(fā)模塊-開關(guān)-PA-濾波器/雙工器-開關(guān)-天線-信號”;(2)接收通道路徑為“
信號- 天線-開關(guān)-濾波器/雙工器-LNA-開關(guān)-射頻收發(fā)模塊-基帶芯片”。

二、關(guān)鍵性能指標(biāo)
射頻濾波器性能的優(yōu)劣直接影響通訊系統(tǒng)的通信質(zhì)量。Q 值、帶寬、阻帶抑制度、插入
損耗、延遲時(shí)間等是衡量濾波器性能的指標(biāo)。其中,Q 值和插入損耗是選擇濾波器的最
常用、最主要的性能指標(biāo)。

三、濾波器分類

聲學(xué)濾波器是目前手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器,可分為聲表濾波器(SAW 濾波器)和體聲
波濾波器(BAW 濾波器)。按照射頻濾波器的應(yīng)用場景和材料工藝兩個(gè)方向進(jìn)行分類:

(一)按應(yīng)用場景分類
射頻濾波器在無線通信終端的基站市場和手機(jī)市場應(yīng)用最多,因此按照應(yīng)用場景分類,
濾波器可分為通信基站濾波器和手機(jī)濾波器。不同應(yīng)用場景對濾波器的要求不同,因此
手機(jī)濾波器與基站濾波器的體積、制造工藝、適用寬帶、成本、功率容量等特征存在明
顯差異。基站濾波器更注重高穩(wěn)定性、大帶寬、大功率等指標(biāo),而手機(jī)濾波器對價(jià)格、
體積(手機(jī)射頻濾波器尺寸為毫米級別,基站射頻濾波器為厘米級別)更為敏感。

基站射頻濾波器主要分為金屬腔體濾波器(應(yīng)用于2G-4G時(shí)代基站,應(yīng)用率達(dá)95,產(chǎn)
業(yè)鏈成熟,適用于低頻通信)和介質(zhì)濾波器(使用5G基站建設(shè)小型化和輕量化需求,
是5G 基站的新風(fēng)口),對應(yīng)的制造工藝分別是金屬精密加工和介質(zhì)燒結(jié);手機(jī)射頻濾
波器主要為聲波濾波器,包含SAW、TC-SAW、BAW、FBAR等,對應(yīng)的制造工藝為半
導(dǎo)體制造工藝。

(二)按工藝材料分類

射頻濾波器可分為聲學(xué)濾波器、晶體濾波器、陶瓷濾波器,其中聲學(xué)濾波器(SAW、
BAW)是目前手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器。根據(jù)技術(shù)不同,聲學(xué)濾波器又可分為聲表濾波
器(SAW 濾波器)和體聲波濾波器(BAW 濾波器)兩種。其中,SAW 濾波器產(chǎn)品包
括普通的SAW、具有溫度補(bǔ)償特性的TC-SAW 濾波器及高頻 I.H.P-SAW;BAW濾波器
產(chǎn)品包括BAW-SMR 和FBAR。

四、SAW 濾波器

SAW 濾波器采用半導(dǎo)體平面工藝制作,具有良好的一致性和重復(fù)性,并可實(shí)現(xiàn)低成本
批量生產(chǎn)。一般的 SAW 濾波器由壓電材料襯底和兩個(gè) IDT 交叉環(huán)能器構(gòu)成。IDT 交叉
換能器是由交叉排列的金屬電極組成,左側(cè) IDT 將電信號轉(zhuǎn)成聲波,右側(cè) IDT 將聲波轉(zhuǎn)
成電信號。IDT 能把電信號轉(zhuǎn)換成聲波主要是因?yàn)槠湎路綁弘娨r底產(chǎn)生壓電效應(yīng),其中
SAW 濾波器的壓電材料一般采用濾波器常用的壓電材料有鉭酸鋰(LiTaO3)、鈮酸鋰(
LiNbO3)、二氧化硅(SiO2)等。

(一)工作原理

SAW 濾波器的基本原理是在輸入端通過壓電效應(yīng)將電信號轉(zhuǎn)為聲信號在介質(zhì)表面上傳播,
而在輸出端由逆壓電效應(yīng)將聲信號轉(zhuǎn)為電信號。對于 SAW,也叫 Rayleighsurface wave,
既有縱波也有橫波。固體中粒子以橢圓軌跡震動(dòng),橢圓的長軸垂直于固體表面,隨著固體
深度越深,粒子運(yùn)動(dòng)幅度越小。

穿過基板表面的聲波(在固體材料中,交替的機(jī)械形變會產(chǎn)生3,000 至12,000 米/ 秒速度
的聲波)移動(dòng)的速度慢于任一端上 IDT 的電氣速度。而穿過基板的波發(fā)生的延遲在接收端
的 IDT 處相結(jié)合,產(chǎn)生極高品質(zhì)因數(shù)(Q 值可達(dá)數(shù)千)的駐波,進(jìn)而產(chǎn)生了有限沖激響應(yīng)
(FIR)濾波器響應(yīng)。通過調(diào)整穿過基板的行進(jìn)距離和 IDT 指的尺寸,可改變沖激響應(yīng)。而
這就決定了帶寬、中心頻率、類型和其他因素。

SAW的頻率基本可以參考公式:F=V/λ,其中 V 是 SAW 的速率,大約為 3100m/s,λ是
IDT 電極間距。從公式可以看出 SAW濾波器的頻率與 IDT 電極間距成反比,頻率越高,IDT
電極間距越小。在 IDT 小間距下,電流密度太大會導(dǎo)致電子遷移和發(fā)熱問題,所以 SAW濾波
器不太適合 2.5GHz 以上的頻率。SAW 濾波器對溫度變化也敏感,性能隨溫度升高而變差,
溫度升高時(shí),基片材料的剛度變小,聲波速度變小。溫度補(bǔ)償濾波器(TC-SawFilter)就是為了
改善濾波器的溫度性能,在 IDT 上增加保護(hù)涂層改善其溫度特性,使其在溫度升高時(shí),剛度增
加,改善溫度特性的同時(shí)也會使得濾波器成本上升。

高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X65”)——第4代5G
調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的
調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),目前正在向終端廠商出樣,采用該全新系統(tǒng)的商用終端預(yù)計(jì)于2021年推出。

自從首個(gè)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)商用以來,驍龍X65堪稱公司在5G解決方案上的最大飛躍。該系統(tǒng)
旨在通過媲美光纖的無線性能支持目前市場上最快的5G傳輸速度,并充分利用可用頻譜實(shí)現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)
靈活性、容量和覆蓋。除驍龍X65之外,高通技術(shù)公司還推出驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下
簡稱“驍龍X62”),一款針對主流移動(dòng)寬帶應(yīng)用市場進(jìn)行優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。

高通公司總裁兼候任首席執(zhí)行官安蒙表示:

5G的演進(jìn)為高通公司創(chuàng)造了最大的機(jī)遇,因?yàn)橐苿?dòng)技術(shù)將讓幾乎所有行業(yè)從中受益。憑借驍龍X65
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),我們創(chuàng)造了重要里程碑——開啟傳輸速率高達(dá)10Gbps的連接時(shí)代并支持最新
5G規(guī)范。驍龍X65將在賦能全新的5G用例方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用,不僅會重新定義頂級智能手機(jī),還
將為5G在移動(dòng)寬帶、計(jì)算、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無線接入等領(lǐng)域的擴(kuò)展帶來全新可能性。


高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:



驍龍X65融合了全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者對于5G關(guān)鍵技術(shù)突破的所有期待。我們的第4代5G調(diào)制解
調(diào)器及射頻系統(tǒng)面向全球5G部署而設(shè)計(jì),帶來從調(diào)制解調(diào)器到天線的重大創(chuàng)新,以及覆蓋Sub-6GHz和毫
米波頻段的廣泛頻譜聚合功能。這將推動(dòng)5G的快速擴(kuò)展,同時(shí)為用戶提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、提高能效和性能。此
外憑借其在增程和大功率上的能力,驍龍X65和驍龍X62還在將5G擴(kuò)展至固定無線接入和云連接計(jì)算領(lǐng)域的
過程中發(fā)揮核心作用。


旗艦級驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括:

可升級架構(gòu),支持跨5G各細(xì)分市場進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制;并通過軟件更新,支持即將推出的全新特性、
功能,以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特別是隨著5G擴(kuò)展至計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無線接入
等全新垂直行業(yè),該可升級架構(gòu)可以支持基于驍龍X65打造面向未來的解決方案,以支持全新特性的采用,
延長終端使用周期,并有助于降低總擁有成本。

第4代高通QTM545毫米波天線模組,旨在擴(kuò)大移動(dòng)毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,提升能效。高通QTM545毫米波
天線模組搭配全新驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率,支持包括n259(41GHz)
新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段,同時(shí)保持與前代產(chǎn)品一樣緊湊的占板面積。

全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術(shù),是將公司超過十年的開創(chuàng)性AI研發(fā)成果引入移動(dòng)射頻系統(tǒng)的第一步,為蜂窩技術(shù)
性能和能效帶來重大提升。例如,與前代技術(shù)相比,通過AI實(shí)現(xiàn)對手部握持終端偵測準(zhǔn)確率30%的提升。這
一提升可以帶來增強(qiáng)的天線調(diào)諧功能,從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度,改善覆蓋范圍,延長電池續(xù)航。

下一代功率追蹤解決方案更小巧、更高效并且具備更高性能——與普通功率追蹤技術(shù)相比,具備卓越性能
和成本效益。

最全面的頻譜聚合,覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合,F(xiàn)DD和TDD,通過
使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn),為運(yùn)營商帶來極致靈活性。

高通5G PowerSave 2.0,基于3GPP Release 16定義的全新節(jié)電技術(shù),比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號(
Connected-Mode Wake-Up Signal)。

高通Smart Transmit? 2.0,是由高通技術(shù)公司許可的獨(dú)特系統(tǒng)級技術(shù),可與驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻
系統(tǒng)搭配使用,通過利用從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)感知功能,在持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時(shí),為毫米
波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率和更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

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