一階HDIPCB,印刷電路板

一階HDIPCB,印刷電路板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時(shí)又被稱為鐳射板。）

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來(lái)。

HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了FPC/PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。

材料的分類
1、銅箔：導(dǎo)電圖形構(gòu)成的基本材料
2、芯板(CORE)：線路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內(nèi)層制作的雙面板。
3、半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。
4、阻焊油墨：對(duì)板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。
5、字符油墨：標(biāo)示作用。
6、表面處理材料：包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。

當(dāng)前對(duì)應(yīng)HDI多層板技術(shù)進(jìn)步的基板材料及所用環(huán)氧樹(shù)脂的重點(diǎn)發(fā)展課題。HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來(lái)幾年內(nèi)的發(fā)展重點(diǎn)是：導(dǎo)電電路寬度/間距更加微細(xì)化、導(dǎo)通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。

這一發(fā)展趨勢(shì)給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實(shí)現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。

第一方面課題歸結(jié)為基板材料的可靠性問(wèn)題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn),而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹(shù)脂性能相關(guān)。

所謂與樹(shù)脂的相關(guān)性,就是環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)達(dá)到3個(gè)層的要求：要實(shí)現(xiàn)對(duì)樹(shù)脂所需的性能指標(biāo)；要在一些條件變化下確保這些性能的穩(wěn)定；要有與其它高性能樹(shù)脂的共存性好(即互溶性、或反應(yīng)性、或聚合物合金性好)。


實(shí)現(xiàn)CCL薄型化中對(duì)其所用的環(huán)氧樹(shù)脂性能要求的技術(shù)含量較高。CCL薄型化技術(shù)主要是要解決板的剛性提高(便于工藝操作性,保證機(jī)械強(qiáng)度等)、翹曲變形減小的突出問(wèn)題,薄型化CCL在工藝研發(fā)中,除了在半固化片加工工藝上需要有所改進(jìn)、創(chuàng)新外,于樹(shù)脂組成和增強(qiáng)材料技術(shù)也是十分關(guān)鍵的方面。

光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。

而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核心呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核心技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比最高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。


光模塊的邏輯是什么呢？



因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候，在業(yè)績(jī)彈性方面，通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。第一就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲，銷量也漲，那業(yè)績(jī)的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯？



那我們先來(lái)看量。大家都知道，5G呢，基站的數(shù)量是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4G的，因?yàn)橐獋鬏斔俣瓤欤盘?hào)好，所以波長(zhǎng)就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進(jìn)，所以需要的基站數(shù)量就要多，基本是4G的2倍。

這還不算那些小基站和微基站，都包括進(jìn)來(lái)那用的更多，因?yàn)樾』镜男枨笫呛昊镜膬杀叮蔷透嗔?。所以?G的建設(shè)期，這個(gè)需求是持續(xù)放量的。

而進(jìn)入5G時(shí)代之后，云計(jì)算、邊緣計(jì)算的興起帶動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與小型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也會(huì)興起，所以數(shù)據(jù)中心方面的需求也快速放大，基本是4G時(shí)代的40倍以上。

那價(jià)格方面呢，因?yàn)?G時(shí)代對(duì)于性能的要求提高了，所以價(jià)格也會(huì)大幅提升，也就是說(shuō)利潤(rùn)空間會(huì)大幅提升。

說(shuō)到這，我又想起咱們前段時(shí)間說(shuō)消費(fèi)電子的邏輯，為什么放到射頻和天線上，為什么不是攝像頭和手機(jī)屏幕？根據(jù)量?jī)r(jià)提升的邏輯，大家琢磨下，就明白了。

除此之外，第二個(gè)邏輯是國(guó)產(chǎn)替代，比如現(xiàn)在主流的光模塊用的是25G的，這種光芯片，咱們的國(guó)產(chǎn)化率不到5%，所以發(fā)力空間很大。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB失效分析技術(shù)及部分案例

作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

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對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

1.外觀檢查

外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。

2.切片分析

切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(zhǎng)，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。要求詳細(xì)的切片作業(yè)過(guò)程，可以參考IPC的標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810規(guī)定的流程進(jìn)行。