電磁膜微孔加工異形切割,聚酰亞胺切割

50元2022-10-16 08:38:19
  • 北京華諾恒宇光能科技有限公司
  • 薄膜切割
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合作要求 來圖定制,個性加工 薄膜切割最小線寬 10um
薄膜切割材質(zhì) PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 薄膜切割特點 精度高,速度快,無熱影響
薄膜切割精度 ±20um 薄膜切割范圍 500*500mm以內(nèi)

電磁膜微孔加工異形切割,聚酰亞胺切割

薄膜激光切割打孔機與傳統(tǒng)打孔工藝相比,具有以下一些優(yōu)點:
(1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好
(2)激光打孔可獲得大的深徑比
(3)激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行
(4)激光打孔無工具損耗
(5)激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工
(6)用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
(7)激光打孔對工件裝夾要求簡單,易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機和自動化
(8)激光打孔易對復雜形狀零件打孔,也可在真空中打孔
非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小,所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關(guān)重要。飛行光路式的切割設備,焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距,有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇,一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設備,聚焦場鏡焦距一般選擇80~160;對于效果要求特別精細的振鏡式掃描加工設備,需要選擇遠心掃描場鏡。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì):
金屬箔:銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜:聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復合材料薄膜。

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