優(yōu)盤U盤讀的特別慢也不能復(fù)制數(shù)據(jù)恢復(fù)導(dǎo)出
面議元2023-03-31 17:30:33
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優(yōu)盤U盤讀的特別慢也不能復(fù)制數(shù)據(jù)恢復(fù)導(dǎo)出
三星優(yōu)盤的密封性做的非常好，幾乎找不到任何可以下手的地方，先是用改錐和刀片進行拆解，不料竟然沒有拆開于是用焊機特別細心沿著接縫處把塑料外殼全給融了，加上尖嘴鉗，鑷子等工具終于是把芯片板給拆出來了。
為了驗證主控芯片是否虛焊了，我們把拆下來的主控芯片重新焊接到U盤的PCB板上，結(jié)果發(fā)現(xiàn)U盤的故障狀態(tài)一樣。這說明主控芯片并不是虛焊了， 而是徹底壞掉了。主控芯片損壞的處理方法比較簡單，一是用一摸一樣的主控方案和晶振替進行更換，如果能完全匹配，則可以解決數(shù)據(jù)恢復(fù)的問題；二是使用專用 工具對存儲芯片F(xiàn)LASH進行數(shù)據(jù)重組并提取，此方法對主流的優(yōu)盤、SD卡、TF卡以及記憶棒的電子存儲芯片是行之有效的方法。這需要使用類似芯片編程器 之類的工具進行，并且需要具備一定的技術(shù)。
接下來，我們用熱風(fēng)機把優(yōu)盤上的FLASH芯片從PCB板上給吹下來。使用熱風(fēng)機時要注意調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，待溫度和氣流穩(wěn)定后，用鑷子夾住芯片 無針腳的兩側(cè)，在元件的上方向均勻加熱，等元件周圍的焊錫熔化后，用鑷子將其取下，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫。
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